11月9日，有媒体报道，阿里平头哥计划明年赴港 IPO，募资规模 20 亿至 30 亿美元。阿里方面尚未置评。
这不是平头哥第一次被传上市。
今年2月，有媒体率先披露平头哥正筹备独立 IPO，彼时给出的估值区间高达 250 亿至 620 亿美元，消息一度带动阿里美股盘前拉升超 5%。3月19日的阿里财报电话会上，CEO 吴泳铭首次将平头哥数据摆上台面，他的原话是："未来不排除为平头哥推进独立上市，但目前尚无明确时间表。"
不到八个月后，时间表和募资额同时浮出水面，节奏比市场预想得快。
平头哥走到这一步，家底确实比外界印象中厚实得多。这家公司2018年由阿里收购的中天微与达摩院芯片团队整合而来，最早的标签是 "给阿里自己造芯"。
但吴泳铭在财报会上给出的一组数字，第一次让外界看清它的商业化成色。截至2026年2月，平头哥自研 GPU 芯片累计规模化交付 47 万片，年化营收规模突破百亿元。到了4月，平头哥高管高慧在公开场合更新的数据是，AI 芯片累计出货已达 56 万片，覆盖 20 个行业的 400 多家客户。
更关键的变化在于 "外销" 比例。
据援引财报披露，阿里云公有云和混合云产品中，有 60% 以上的平头哥芯片被外部商业化客户使用，覆盖互联网、金融、自动驾驶等领域。这意味着平头哥不再只是阿里云的 "内部车间"，开始在公开市场接订单。中国联通三江源绿电智算中心项目中，平头哥供应了其中超过一半的算力，是一个标志性外部客户案例。
产品节奏也在密集落地。
2026年5月，平头哥发布真武 M890，内置 144GB 显存，片间互联带宽 800GB/s，官方称性能是上一代真武 810E 的三倍，原生支持 FP32 到 FP4 多种精度。
9月云栖大会上，真武 V900 接棒登场，216GB 显存、1200GB/s 片间互联带宽，性能再翻三倍，定在 2027 年第一季度上市，直接对标万亿参数大模型训练场景。
加上早已规模部署的倚天 710 服务器 CPU、镇岳 510 SSD 主控芯片和羽阵系列 IoT 芯片，平头哥的产品矩阵已经覆盖数据中心、存储、终端多个层级。根据行业统计称，2025年平头哥以约 6.6% 的份额位居中国 AI 芯片市场第三，仅次于华为昇腾和英伟达。
但真要独立走到港交所敲钟，平头哥面前的关卡并不少。
摩根大通在年初的研报里就直白点出了三件事：一是外部客户和订单还需要持续放量，二是独立公司治理和员工持股架构要搭起来，三是与母公司阿里巴巴之间的关联交易定价机制必须说清楚。第三点尤其关键 —— 平头哥目前最大的买单方仍是阿里云，其营收与云业务深度绑定，外界很难判断它脱离阿里体系后还能不能跑出独立的盈利能力。
有相关报道也指出，平头哥过去多通过 AI 云服务提供算力，外界难以清晰辨识其独立营收。
市场竞争层面，IDC 数据显示2025年上半年中国 AI 芯片服务器市场规模约 160 亿美元，英伟达仍占约 62% 份额。训练侧的软硬件生态壁垒几乎被英伟达焊死，平头哥目前的出货主力仍集中在推理和行业专用场景。
同场竞技的还有百度昆仑芯（据传已保密递表港交所）、在科创板上市的腾讯系燧原科技和沐曦股份。国产 AI 芯片赛道的资本竞速，已经从 "有没有" 进入 "拼估值" 的阶段。
再往前翻，阿里云、菜鸟此前分拆计划的调整，早已给市场上过一课。科技巨头体内的资产分拆，牵涉业务协同、人员安置、关联交易定价无数细节，时间表说变就变。平头哥这次传出的 20 亿至 30 亿美元募资规模，相比年初传的 250 亿估值并不算激进，更像是一个起步阶段的融资额。
消息落地当天，阿里股价没有出现年初那波急拉。
截至11月9日盘中，阿里港股股价报105.1港元，微涨0.19%，总市值2.09万亿港元。
市场在等更实的东西：保荐人是谁，什么时候递表，外部客户收入占比能不能单独列出来。对平头哥而言，从 "阿里的芯片部门" 变成 "上市公司"，差的不只是一道 IPO 流程，而是一整套独立面对资本市场的叙事能力。蜜獾再硬，也得先把自己从阿里的铠甲里拆出来。
来源：星河商业观察
